Resin composition, molded article, and multilayer sheet

WO2025164647 Art A1 7. August 2025

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025164647
Aktenzeichen: EP25748651
Anmeldetag: 29. Januar 2025
Veröffentlichung: 7. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L53/02B32B27/30C08K3/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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