Laminate for semi-additive process, printed wiring board, method for manufacturing laminate for semi-additive process, and method for manufacturing printed wiring board

WO2025164807 Art A1 7. August 2025

Anmelder: TAIYO HOLDINGS CO., LTD., DIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025164807
Aktenzeichen: EP25749184
Anmeldetag: 3. Februar 2025
Veröffentlichung: 7. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/18H05K1/11H05K3/24H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TAIYO HOLDINGS CO., LTD.
DIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DIC Corporation

DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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