Photonic Integrated Circuit To Glass Substrate Bonding

WO2025165612 Art A1 7. August 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025165612
Aktenzeichen: EP25748907
Anmeldetag: 21. Januar 2025
Veröffentlichung: 7. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/42G02B6/12G02B6/13

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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