Method for maximizing thin-films stress through season improvement

WO2025165761 Art A1 7. August 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025165761
Aktenzeichen: EP25748775
Anmeldetag: 28. Januar 2025
Veröffentlichung: 7. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/06C23C16/02C23C16/44C23C16/455C23C16/56H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von