Tungsten films for backside tensile bow compensation

WO2025165811 Art A1 7. August 2025

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025165811
Aktenzeichen: EP25748809
Anmeldetag: 29. Januar 2025
Veröffentlichung: 7. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/302H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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