Ruai and mgtio lamination for effective buffer and interlayers for topological material layers

WO2025166002 Art A1 7. August 2025

Anmelder: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025166002
Aktenzeichen: EP25749363
Anmeldetag: 30. Januar 2025
Veröffentlichung: 7. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10N50/10H10N50/85H10N50/01H10N52/00H10N52/85H10N52/01

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Western Digital Technologies

Western Digital Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von Speicherlösungen, insbesondere Festplatten und SSDs. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Datenspeichertechnik, ergänzt durch Halbleiter- und Nachrichtentechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

874 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von