Method of making curable thermally conductive composition

WO2025166614 Art A2 14. August 2025

Anmelder: DOW SILICONES CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025166614
Aktenzeichen: EP24710600
Anmeldetag: 7. Februar 2024
Veröffentlichung: 14. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L83/04C08K3/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOW SILICONES CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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