A dispensing device arranged for dispensing solder paste as well as a corresponding solder dot dispensing device and a related method
WO2025168788
Art A1
14. August 2025
Anmelder: NEXPERIA B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025168788
- Aktenzeichen
- EP25704216
- Anmeldetag
- 7. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 14. August 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B05C5/02B05C11/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NEXPERIA B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
Nexperia
Der Anmelder ist ein niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Nijmegen, der als Ausgründung aus NXP Semiconductors hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Elektronik, Schaltungstechnik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
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