Material stack with improved device performance in perpendicularly magnetized heusler films

WO2025169016 Art A1 14. August 2025

Anmelder: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION, SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025169016
Aktenzeichen: EP25751802
Anmeldetag: 6. Januar 2025
Veröffentlichung: 14. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10N50/10H10B61/00H10N50/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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