Plating method

WO2025169398 Art A1 14. August 2025

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025169398
Aktenzeichen: EP24923900
Anmeldetag: 8. Februar 2024
Veröffentlichung: 14. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C25D21/12C25D7/12C25D21/10H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

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