Method for manufacturing insulated circuit board with heat sink

WO2025169539 Art A1 14. August 2025

Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025169539
Aktenzeichen: EP24923672
Anmeldetag: 2. Oktober 2024
Veröffentlichung: 14. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H01L23/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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