Heat transfer suppression sheet, method for producing same, and battery pack

WO2025169559 Art A1 14. August 2025

Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025169559
Aktenzeichen: EP24923691
Anmeldetag: 8. November 2024
Veröffentlichung: 14. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: F16L59/02F16L59/04H01M10/613H01M10/625H01M10/647H01M10/658

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IBIDEN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik

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