Laser beam machining apparatus and laser beam machining method

WO2025169590 Art A1 14. August 2025

Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025169590
Aktenzeichen: EP24923722
Anmeldetag: 9. Dezember 2024
Veröffentlichung: 14. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B23K26/53B23K26/073

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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