Flexible multilayer circuit board and flexible multilayer circuit board assembly

WO2025169636 Art A1 14. August 2025

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025169636
Aktenzeichen: EP24923661
Anmeldetag: 25. Dezember 2024
Veröffentlichung: 14. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K1/03H05K1/11H05K3/00H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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