Bonded body, method for manufacturing bonded body, and shock absorber
WO2025169658
Art A1
14. August 2025
Anmelder: ASTEMO, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025169658
- Aktenzeichen
- EP25752080
- Anmeldetag
- 9. Januar 2025
- Veröffentlichung
- 14. August 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F16B4/00B21D39/00B21J5/06F16F9/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ASTEMO, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Astemo
Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Hitachinaka, hervorgegangen aus Hitachi Automotive Systems. Hitachi Astemo entwickelt Fahrwerks-, Antriebs- und Bremssysteme sowie Elektronik für konventionelle und elektrifizierte Fahrzeuge.
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