Circuit board, method for manufacturing same, circuit board group, and power module
WO2025169687
Art A1
14. August 2025
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025169687
- Aktenzeichen
- EP25752109
- Anmeldetag
- 17. Januar 2025
- Veröffentlichung
- 14. August 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/13H01L23/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Fachgebiete
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