Protective sheet and production method for semiconductor device
WO2025169707
Art A1
14. August 2025
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025169707
- Aktenzeichen
- EP25752129
- Anmeldetag
- 21. Januar 2025
- Veröffentlichung
- 14. August 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/38B32B27/00C09J7/29C09J133/04H01L21/301H01L21/304H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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