Adhesive composition, protective sheet, and method for producing semiconductor device

WO2025169708 Art A1 14. August 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025169708
Aktenzeichen: EP25752130
Anmeldetag: 21. Januar 2025
Veröffentlichung: 14. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J133/00B32B27/00C09J7/38H01L21/301H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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