Method and apparatus for producing plating composition

WO2025169771 Art A1 14. August 2025

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025169771
Aktenzeichen: EP25752025
Anmeldetag: 27. Januar 2025
Veröffentlichung: 14. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C25D21/14C25C7/00C25C7/06C25D17/00C25D21/16C25D21/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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