Substrate suction member, top ring, substrate processing device, and method for manufacturing substrate suction member

WO2025169903 Art A1 14. August 2025

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025169903
Aktenzeichen: EP25751854
Anmeldetag: 4. Februar 2025
Veröffentlichung: 14. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/30H01L21/304

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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