Three-dimensional memory device containing a dielectric support assembly with a dielectric connection plate and method of making thereof

WO2025170708 Art A1 14. August 2025

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025170708
Aktenzeichen: EP25752641
Anmeldetag: 10. Januar 2025
Veröffentlichung: 14. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10B41/35H10B41/27H10B43/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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