Jet impingement cooling for high power semiconductor devices using monolithic microstructures

WO2025170717 Art A1 14. August 2025

Anmelder: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025170717
Aktenzeichen: EP25705709
Anmeldetag: 14. Januar 2025
Veröffentlichung: 14. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/473

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Semiconductor Components Industries

Semiconductor Components Industries, besser bekannt unter der Marke onsemi, ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Arizona. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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