Apparatus and method for securing a die for die bonding

WO2025171976 Art A1 21. August 2025

Anmelder: ASML NETHERLANDS B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025171976
Aktenzeichen: EP25700737
Anmeldetag: 13. Januar 2025
Veröffentlichung: 21. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ASML NETHERLANDS B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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