Semiconductor chip and semiconductor device
WO2025173070
Art A1
21. August 2025
Anmelder: SOCIONEXT INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025173070
- Aktenzeichen
- EP24924888
- Anmeldetag
- 13. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 21. August 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60H01L21/02H01L21/66H01L21/768H01L21/3205H01L23/522H01L25/07H01L25/18H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SOCIONEXT INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Socionext
Socionext ist ein japanischer Fabless-Halbleiterhersteller, der 2015 aus den System-LSI-Sparten von Fujitsu und Panasonic hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik, ergänzt durch Nachrichtentechnik und Software. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
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