An etching processing method, a processing method and a semiconductor manufacturing system

WO2025173152 Art A1 21. August 2025

Anmelder: HITACHI HIGH-TECH CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025173152
Aktenzeichen: EP24924846
Anmeldetag: 15. Februar 2024
Veröffentlichung: 21. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/302

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HITACHI HIGH-TECH CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi High-Tech Corporation

Japanisches Unternehmen der Hitachi-Gruppe, spezialisiert auf Analysegeräte, medizinische Diagnostik und Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie.

3.840 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von