Bonded body, semiconductor device, method for producing bonded body, and method for producing semiconductor device

WO2025173163 Art A1 21. August 2025

Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025173163
Aktenzeichen: EP24924857
Anmeldetag: 15. Februar 2024
Veröffentlichung: 21. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B29C65/44B29C45/02B29C45/14B29C65/70B32B3/10B32B15/08H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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