Molded article and method for producing molded article

WO2025173180 Art A1 21. August 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025173180
Aktenzeichen: EP24924717
Anmeldetag: 15. Februar 2024
Veröffentlichung: 21. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01F7/02H01F41/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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