Method for manufacturing joined body

WO2025173313 Art A1 21. August 2025

Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025173313
Aktenzeichen: EP24924693
Anmeldetag: 18. Oktober 2024
Veröffentlichung: 21. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/02H01L23/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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