Notch formation position determination method, notch formation method, wafer manufacturing method, notch formation position determination device, notch formation device, and wafer manufacturing system
WO2025173322
Art A1
21. August 2025
Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025173322
- Aktenzeichen
- EP24924701
- Anmeldetag
- 6. November 2024
- Veröffentlichung
- 21. August 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304B24B27/06B28D5/04C30B33/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMCO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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