Substrate treatment method, substrate treatment device, and substrate treatment solution

WO2025173323 Art A1 21. August 2025

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025173323
Aktenzeichen: EP24924702
Anmeldetag: 6. November 2024
Veröffentlichung: 21. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304C07C255/17C07D213/79

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Organische Chemie

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