Resin composition, prepreg, metal foil with resin, laminate, printed wiring board, and semiconductor package

WO2025173575 Art A1 21. August 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025173575
Aktenzeichen: EP25754806
Anmeldetag: 3. Februar 2025
Veröffentlichung: 21. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00B32B15/04B32B15/06C08C19/22C08F212/08C08J5/24C08L53/02C08L63/00H01L23/14H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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