Curable resin composition and adhesive material
WO2025173648
Art A1
21. August 2025
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025173648
- Aktenzeichen
- EP25754763
- Anmeldetag
- 7. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 21. August 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L71/02C08K3/013C08K5/5425C09J171/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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