Pressure-Sensitive Adhesive And/or Adhesive

WO2025173682 Art A1 21. August 2025

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2025173682
Aktenzeichen
EP25754648
Anmeldetag
10. Februar 2025
Veröffentlichung
21. August 2025
Rechtsraum
WO
IPC
C09J201/02C09J4/02C09J7/38C09J11/06
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
NITTO DENKO CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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