Pressure-Sensitive Adhesive And/or Adhesive
WO2025173682
Art A1
21. August 2025
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025173682
- Aktenzeichen
- EP25754648
- Anmeldetag
- 10. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 21. August 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J201/02C09J4/02C09J7/38C09J11/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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