Wire Harness

WO2025173701 Art A1 21. August 2025

Anmelder: SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025173701
Aktenzeichen: EP25754667
Anmeldetag: 12. Februar 2025
Veröffentlichung: 21. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01B7/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Wiring Systems

Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.

7.532 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von