Reactive hot melt adhesive and structure

WO2025173753 Art A1 21. August 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025173753
Aktenzeichen: EP25754624
Anmeldetag: 13. Februar 2025
Veröffentlichung: 21. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C09J175/04C09J175/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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