Cover tape and electronic component package comprising same
WO2025173758
Art A1
21. August 2025
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025173758
- Aktenzeichen
- EP25754629
- Anmeldetag
- 14. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 21. August 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B65D73/02B65D85/38B65D85/86
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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