Tin plating solution for solder bump
WO2025173987
Art A1
21. August 2025
Anmelder: KOREA INSTITUTE OF INDUSTRIAL TECHNOLOGY, QUROCHEM CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025173987
- Aktenzeichen
- EP25754577
- Anmeldetag
- 7. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 21. August 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D3/32C25D7/12H05K3/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- KOREA INSTITUTE OF INDUSTRIAL TECHNOLOGY
QUROCHEM CO., LTD. - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Korea Institute of Industrial Technology
Das Korea Institute of Industrial Technology (KITECH) ist eine südkoreanische staatliche Forschungseinrichtung für angewandte Industrietechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie Metallurgie und Halbleitertechnik, ergänzt durch Verfahrenstechnik. Anmeldungen sind von 2002 bis in die Gegenwart belegt.
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