Pulp mold for home appliance packaging
WO2025174067
Art A1
21. August 2025
Anmelder: LG ELECTRONICS INC. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025174067
- Aktenzeichen
- EP25755221
- Anmeldetag
- 13. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 21. August 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B65D81/05B65D81/107B65D81/113
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG ELECTRONICS INC.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern der LG-Gruppe. Entwickelt und produziert Haushaltsgeräte, Fernseher, Klimaanlagen, Mobilgeräte sowie Komponenten für Fahrzeuge und Kommunikationstechnik.
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