Solderless bussing contact for multi-pin connector systems
WO2025174428
Art A1
21. August 2025
Anmelder: ITT MANUFACTURING ENTERPRISES LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025174428
- Aktenzeichen
- EP24925060
- Anmeldetag
- 6. November 2024
- Veröffentlichung
- 21. August 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R13/58H01R13/585H01R13/59H01R13/623H01R13/24H01R13/52H01R13/642
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ITT MANUFACTURING ENTERPRISES LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
ITT Manufacturing Enterprises
ITT Manufacturing Enterprises ist eine US-amerikanische Tochtergesellschaft des Technologiekonzerns ITT Inc., über die zahlreiche Patente im Bereich Fertigungs- und Verteidigungstechnik gehalten werden.
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