Die Shape Control For die To Wafer Bond Enhancement

WO2025174494 Art A1 21. August 2025

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025174494
Aktenzeichen: EP25755360
Anmeldetag: 10. Januar 2025
Veröffentlichung: 21. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO ELECTRON LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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