Deposition of resist underlayer with reduced sp2 carbon content

WO2025174785 Art A1 21. August 2025

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025174785
Aktenzeichen: EP25755507
Anmeldetag: 12. Februar 2025
Veröffentlichung: 21. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/11G03F7/004G03F7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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