Semiconductor device and preparation method therefor, and chip packaging structure and electronic device

WO2025175903 Art A1 28. August 2025

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025175903
Aktenzeichen: EP24925640
Anmeldetag: 24. Dezember 2024
Veröffentlichung: 28. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H10D84/83H10D30/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HONOR DEVICE CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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