Verfahren zum Verlöten eines Elektronischen Bauelements mit einer Beschichteten Basis und Elektronische Komponente für einen Inverter

WO2025176569 Art A1 28. August 2025

Anmelder: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG&CO. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025176569
Aktenzeichen: EP25706709
Anmeldetag: 14. Februar 2025
Veröffentlichung: 28. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/00B23K1/008B23K1/19B23K35/26H01L23/373H01L23/00B23K101/40B23K103/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG&CO. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Schaeffler

Deutscher Automobil- und Industriezulieferer, entwickelt und fertigt Wälzlager, Präzisionskomponenten sowie Systeme für Antriebstechnik und Fahrwerke.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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