Defect inspection device, substrate joining device, and defect inspection method

WO2025177644 Art A1 28. August 2025

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025177644
Aktenzeichen: EP24925797
Anmeldetag: 20. November 2024
Veröffentlichung: 28. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66G01N25/72H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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