Modification method and curing method for curable resin, precuring device for curable resin, modification treatment system, and curing treatment system
WO2025177652
Art A1
28. August 2025
Anmelder: USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025177652
- Aktenzeichen
- EP24925804
- Anmeldetag
- 26. November 2024
- Veröffentlichung
- 28. August 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F2/48C08J7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ushio Inc.
Japanischer Hersteller von Lichtquellen wie Speziallampen, Lasern und LED-Modulen für Industrie, Halbleiterfertigung und Optik mit Sitz in Tokio.
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