Bonding tape for semiconductor, method for manufacturing semiconductor chip with adhesive layer, and method for manufacturing semiconductor device

WO2025177663 Art A1 28. August 2025

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025177663
Aktenzeichen: EP24925815
Anmeldetag: 2. Dezember 2024
Veröffentlichung: 28. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B32B27/00B32B27/38C09J7/30C09J7/38C09J133/00C09J163/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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