Plating method and plating apparatus

WO2025177763 Art A1 28. August 2025

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025177763
Aktenzeichen: EP25758162
Anmeldetag: 24. Januar 2025
Veröffentlichung: 28. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: C25D3/56C23C28/00C25D7/12H01L21/288H01L21/768H01L21/3205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO ELECTRON LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

6.255 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von