Dicing tape and wafer processing method
WO2025177820
Art A1
28. August 2025
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2025177820
- Aktenzeichen
- EP25758032
- Anmeldetag
- 4. Februar 2025
- Veröffentlichung
- 28. August 2025
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/301C09J7/30C09J201/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
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