Adhesive sheet for workpiece processing and method for manufacturing same, and method for manufacturing electronic device

WO2025177868 Art A1 28. August 2025

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025177868
Aktenzeichen: EP25757964
Anmeldetag: 7. Februar 2025
Veröffentlichung: 28. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B32B27/00C09J7/25H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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