Method for manufacturing glass substrate equipped with through electrode, and copper film forming composition

WO2025177880 Art A1 28. August 2025

Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2025177880
Aktenzeichen: EP25757976
Anmeldetag: 10. Februar 2025
Veröffentlichung: 28. August 2025
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/11C23C18/08H01L23/15H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JSR CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

2.270 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von